Project Objective

シリコンLSIにおいて、ポストムーア時代のボトルネック解消のため次世代・多層配線用の新規配線材料（バリアフリー配線材料）及び新規バリア材料（合金系バリア層材料）を開発し、ポストムーア時代のLSIを実現する。

Research Work

• 5nm世代以降のチップでも低抵抗と高信頼性を維持できる新規配線材料を開発する。

• 一方で、現行銅配線を維持しながら微細配線を可能にする新規バリア層（合金）材料を開発する。

  
• 当該技術が可能となればポストムーア時代の壁を突破する世界待望の快挙となる。
• 右図のような上流から下流までの企業を大学が結ぶ垂直型コンソーシアムを形成し本Projectsを推進する。