プロジェクトの目的

シリコンLSIにおいて、ポストムーア時代のボトルネック解消のため次世代・多層配線用の新規配線材料（バリアフリー配線材料）及び新規バリア材料（合金系バリア層材料）を開発し、ポストムーア時代のLSIを実現する。

研究内容の説明

• 2nmノード以降のチップでも低抵抗と高信頼性を維持できるバリアフリーの新規配線材料を開発する。
• 当該技術が可能となればポストムーア時代の壁を突破する世界待望の快挙となる。
• 右図のような上流から下流までの企業を大学が結ぶ垂直型コンソーシアムを形成し本プロジェクトを推進する。

• 一方で、現行銅配線を維持しながら微細配線を可能にする新規バリア層（合金）材料を開発する。